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蓝膜芯片 半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的?

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蓝膜芯片 半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的? 半导体芯片为什么用蓝膜请问奔三CPU裸露硅片上的那层蓝色膜是什么物质?一楼的很正确,的确是钝化层的颜色,cys4567你也是半导体行业的吗?我是搞硅平面工艺的,方便联系吗?我Hi过你。

半导体晶圆,如今用蓝膜多还是用UV膜多?用蓝膜或UV膜,可以将晶圆与 FRAME 固定在一起。我意思是想知道,实际应那要看你需不需要切割, 若需切割则用UV膜 反正蓝膜

芯片放到蓝膜上不会有静电影响吗?蓝膜的抗静电性能如何才好判断,如果是绝缘材料肯定是有影响的。

什么是半导体? 为什么芯片要用半导体做锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。 半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控

半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的?用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。 设备有以下几个特点: 一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变

LED芯片怎么才能从蓝膜上翻到白膜上这个我也不是很清楚,不过好像曾经我在“日亚”看过一篇文章有介绍那个的,或许你可以在那找到答案,其它的我就不知道了 也许你得找个行业内人士来回答!

怎样让芯片从晶圆上分离开来急…你是说封装的时候是如何将晶圆切割开的吧?封装前芯片会减薄到一般200um左右,然后会把圆片贴在一张蓝膜上,再进行划片;再经过装片工序,装片时用顶针将芯片与蓝膜分离并将芯片固定到封装框架上。

蓝膜芯片请问奔三CPU裸露硅片上的那层蓝色膜是什么物质?一楼的很正确,的确是钝化层的颜色,cys4567你也是半导体行业的吗?我是搞硅平面工艺的,方便联系吗?我Hi过你。

怎么把芯片从蓝膜上取下来你的机子是集成卡吗??如果是的话,就很难取出。只有CPU可以取出。如果是独立卡,那就容易多了